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红外探测器组件激光封口技术研究
孙闻; 俞君; 沈一璋; 朱三根; 王小坤
2010-09-10
发表期刊红外
卷号31期号:9页码:18-22
摘要高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中使开有小孔的管壳器件实现封口密封,从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料特点,研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响,得到了柯伐材料的激光封口参数,并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明,其漏率均优于1×10^10 Torr·l/s。
关键词管壳 激光焊接 气密性
文献类型期刊论文
条目标识符http://202.127.2.71:8080/handle/181331/668
专题上海技物所
推荐引用方式
GB/T 7714
孙闻,俞君,沈一璋,等. 红外探测器组件激光封口技术研究[J]. 红外,2010,31(9):18-22.
APA 孙闻,俞君,沈一璋,朱三根,&王小坤.(2010).红外探测器组件激光封口技术研究.红外,31(9),18-22.
MLA 孙闻,et al."红外探测器组件激光封口技术研究".红外 31.9(2010):18-22.
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